皇冠体肓官网，研究与开发（R&D）费用是衡量企业未来收入增长的主要指标之一，而英伟达作为目前人工智能（AI）市场的领导者，这方面的投入也是领先于同行。随着预期收入的增加，英伟达也不断加大研发方面的投入，希望能扩大技术领先优势。

　　据Wccftech 报道 ，按上一个季度年化研发费用计算，英伟达的投入几乎是AMD的两倍。而且不同的是，英伟达完全专注于构建人工智能堆栈，AMD还要在CPU、GPU和FPGA等各个产品线考虑如何分配资源，让英伟达有更多的机会巩固人工智能市场的领先位置。

　　根据统计数据，英伟达今年截至7月底的季度研发支出为30.9亿美元，AMD今年截至6月底的季度研发支出为15.93亿美元。按照前一个季度加上未来三个季度的预期，英伟达的研发支出预计在123.6亿美元，AMD则在63.72亿美元。这与2013年时的情况完全不同，当时英伟达和AMD在研发上的投入几乎相同，随后英伟达逐渐拉开了差距。

　　英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋近期在接受媒体采访时表示，预计未来4到5年内，现有数据中心将需要价值约1万亿美元的GPU来实现现代化改造，以便与不断变化的需求环境保持同步。

　　作为AI行业的科技龙头，NVIDIA一直保持着极大的技术领先，而最近，外媒对NVIDIA和AMD两个主要GPU厂商的研发投入做了对比，似乎从某个方面论证了NVIDIA获得优势的原因。从数据来看，NVIDIA的研发投入要两倍于AMD，要知道AMD这边不光是纯粹的GPU研发，还有CPU的支出。而根据老黄的说法，NVIDIA在未来还将进一步加大研发投入，这会进一步提升NVIDIA的领先地位吗？

　　新 闻 2： 英特尔研发费用超英伟达和AMD总和，不过比起苹果还是差很多

　　研究与开发（R&D）费用是衡量企业未来收入增长的主要指标之一，最近有 报道 称，英伟达作为目前人工智能（AI）市场的领导者，随着预期收入的增加，不断加大研发投入，按上一个季度年化研发费用计算，投入几乎是AMD的两倍，希望以此扩大技术领先优势。

　　据Tech Fund的统计数据 显示 ，尽管英伟达在研发方面的投入高于AMD，但是仍然低于英特尔和高通，更不用说苹果了。作为大家熟悉的三巨头之一，英特尔在2023年的研发投入达到了165.2亿美元，超过了英伟达（73.4亿美元）和AMD（58.7亿美元）的总和。即便现在英伟达大幅提高了研发投入，年化预期的123.6亿美元仍然与英特尔有一段距离。

　　英伟达相对来说比较单一，大部分精力可以放在构建人工智能（AI）堆栈上皇冠体肓网站，，AMD还要在CPU、GPU和FPGA等各个产品线考虑如何分配资源，与多个竞争对手对抗，相比之下更需要精打细算。虽然帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在担任英特尔首席执行官后的几年里，削减了许多项目和产品线，但是覆盖的业务范围仍然很广泛。

　　更重要的是，英特尔选择了IDM模式，在全球10个地点拥有15间晶圆厂，每年需要在先进半导体工艺的研发和生产上投入大量资金，这大概是外界认为其需要剥离英特尔代工（Intel Foundry）的主要原因之一。

　　无论英特尔、高通、英伟达还是AMD，比起苹果的研发投入还差很多。2023年苹果的研发投入达到了270亿美元，高于高通、英伟达和AMD三家的总和，或者是英特尔和高通的总和。

　　而Intel的情况似乎在否定“投入=回报”的等式，在研发费用上来看，Intel的研发费用比NVIDIA和AMD的总合还要高，按照我们前边的NVIDIA优势理论，Intel应该取得更大的优势才对？但事实情况并非如此。不过，从投入方向上来看，Intel的研发方向太杂乱了，其中的芯片代工领域的研发投入更是巨大且难见到回报，或许选择投入方向会更加重要。

　　另外，Apple的巨大研发投入似乎与其成为市值第一的科技企业也有所关联，或许付出与回报的等式还是存在的？

　　新 闻3： 英特尔已完成第二台High-NA EUV的组装，ASML称新款光刻机有更好的安装设计

　　据TrendForce 报道 ，ASML首席执行官Christophe Fouquet宣布，英特尔已完成第二台High-NA EUV光刻机的组装工作。Christophe Fouquet表示，与普通的EUV光刻机相比皇冠体肓网站，，High-NA EUV光刻机不太可能出现延迟交付的情况，因为这种设备可以直接在客户的工厂组装，无需经过拆卸再重装的过程，可以为客户节省了时间和成本，有助于提升产品的交付速度。

　　英特尔院士兼光刻总监Mark Phillips表示，英特尔已经在波特兰的工厂成功完成两套High-NA EUV系统的安装，速度超出了预期。第二台High-NA EUV光刻机在组装上实际耗费的时间比第一台还要少，这得益于所需的必要基础设施都已到位。

　　与此同时，用于High-NA EUV光刻机的光罩检测工作已经按计划开始进行，Mark Phillips称英特尔无需做太多辅助支持工作即可将其投入使用。英特尔的目标是在2026年至2027年之间，让Intel 14A工艺实现量产，外界普遍认为High-NA EUV光刻机将是英特尔重新夺回技术领先地位的关键。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。

　　传闻ASML手上已经收到了十多台High-NA EUV光刻机的订单，包括英特尔、台积电、三星、SK海力士、以及美光。台积电在上个月也 接收 了首台High-NA EUV光刻机，移送至其全球研发中心进行研究，以满足A14等未来先进工艺的开发需求。

　　这样昂贵的High-NA EUV光刻机，Intel已经组装完成第二台了……现在知道投入巨大的原因了吧……按照ASML和Intel的说法，High-NA EUV光刻机虽然成本巨大，但将会是英特尔重新夺回技术领先地位的关键，这会是正确的吗？目前看来，Intel代工业务并没有多少起色，不知道High-NA EUV对这样的境遇有没有改变吧……